本發明公開了一種新型NiSe2包覆介孔空心碳球復合材料及其制備方法和在超級電容器中的應用。本發明采用無任何表面活性劑的一步法,常溫攪拌原位合成孔徑和粒徑均可調控的介孔碳納米球,然后在其表面利用簡單的化學沉淀法水浴均勻沉積一層Ni(OH)2納米片,最后硒化獲得目標產物(HMCS/NiSe2),解決了單純Ni(OH)2納米片過度聚集的問題;同時,碳的引入還提升整個材料的電導率。介孔碳的引入,在很大程度上緩解了單純NiSe2納米片在電化學測試充放電過程當中體積膨脹的問題,將本發明的復合材料作為超級電容器正極活性材料,其倍率性能很好,在循環5000次后,依然保持有80.5%的容量。
聲明:
“新型NiSe2包覆介孔空心碳球復合材料及其制備方法和在超級電容器中的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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