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無鹵樹脂組合物、撓性印制電路板用覆蓋膜、撓性覆銅板及其制備方法

727   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:17:29
本發明提供了一種無鹵樹脂組合物、撓性印制電路板用覆蓋膜、撓性覆銅板及其制備方法,所述無鹵樹脂組合物包括分散于有機溶劑中的聚酯與聚酰胺嵌段共聚物、柔性環氧樹脂、含磷環氧樹脂、多官能環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、含磷阻燃劑和抗氧劑。本發明通過聚酯與聚酰胺的嵌段共聚物與柔性環氧樹脂、含磷環氧樹脂、多官能環氧樹脂的配合可形成互穿聚合物網絡結構,具有優異的柔軟性,在耐離子遷移測試時不會出現枝狀結晶,絕緣性好,同時具有優異的剝離強度、耐熱性、尺寸穩定性、耐化學性及加工性能,阻燃性可達UL94?VTM?0級。
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“無鹵樹脂組合物、撓性印制電路板用覆蓋膜、撓性覆銅板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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