本發明公開了一種精準開孔定位高阻抗馬達專用PCB線路板,涉及PCB線路板領域,根據設計原理圖開料、鉆孔、沉銅和電鍍,使用真空樹脂塞孔法進行樹脂塞孔,然后進行固化工藝,再進行研磨,進行線路制作、電測、防焊、表面處理、終檢;解決了現有技術中用于精準開孔定位高阻抗馬達的PCB線路板在使用過程中,由于動力發生裝置高頻振動所產生的熱量使PCB線路板的塞孔內樹脂老化脫膠的問題;采用化學合成的方法將哌嗪與哌啶集合在同一分子中,將其作用于塞孔樹脂中有效耐高阻抗馬達所產生的熱輻射,增加高阻抗馬達的使用壽命,且在生產過程中通過加入潤滑劑,有效使樹脂中的氣泡減少,從而降低爆板和跑膠現象的出現。
聲明:
“精準開孔定位高阻抗馬達專用PCB線路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)