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晶圓后處理系統和方法

1010   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:57:10
本發明涉及化學機械拋光后處理技術領域,公開了一種晶圓后處理系統和方法,系統包括:晶圓提升裝置,用于從清洗液中提拉浸入清洗液的晶圓;氣體噴射裝置,用于在晶圓從清洗液中提升的過程中,向晶圓表面附著的清洗液的彎液面區域噴射第一溫度的干燥氣體,以使晶圓表面的附著物按照與提升方向相反的方向從晶圓表面剝離;液面監測裝置,與氣體噴射裝置連接,用于檢測彎液面區域的位置以使氣體噴射裝置噴射的干燥氣體對準該彎液面三相接觸線區域。
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