本發明公開了一種HDI的制作工藝,其方法步驟包括工程資料制作→開料→內層線路制作→內層線路自動光學檢測→次外層壓合→次外層機械鉆孔→次外層沉銅、電鍍→次外層線路制作→棕氧化→樹脂塞孔→外層壓合→減銅、棕化→激光鉆孔→外層機械鉆孔→外層沉銅、電鍍→外層線路制作→外層自動光學檢查→防焊制作→絲印文字→化學沉鎳金→成型→電測試→外觀檢查→抗氧化→包裝,本工藝采用自主研究、開發的擁有自主知識產權的精細線路蝕刻液及工藝、PCB基板化學鍍新型粗化液及工藝、層壓工藝等PCB生產技術,使得產品制作更加精細,有效提高了產品合格率,更使得HDI產品各項指標達到國際先進水平。
聲明:
“HDI的制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)