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多層夾芯金屬基電路板生產方法

1176   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:33:27
本發明提供了一種多層夾芯金屬基電路板生產方法,包括:工程設計:根據客戶資料及制程能力對圖紙進行優化設計,包括菲林的預拉長、線路的補償、鉆孔補償等;還包括開料、內層線路制作、內外層檢測、棕化、金屬基芯板鉆孔、金屬基芯板化學處理、壓合、鉆孔、化學鍍銅、電鍍銅、圖形轉移、外層蝕刻、防焊、網印字符、表面處理。本發明可以生產4層或以上的夾芯金屬基板,芯板之間對位精度<50um,金鉆孔粗糙度<25um,金屬基與芯板不會有爆板及毛刺等問題,可滿足客戶的各項性能指標。
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