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基因芯片用鉭摻雜氧化錫薄膜載體材料

1061   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 07:29:13
本發明涉及一種鉭摻雜氧化錫薄膜載體材料,它由普通玻片或單晶硅片基底材料、鉭摻雜氧化錫薄膜及醛基活性修飾層組成,并且鉭摻雜氧化錫薄膜的成分為下列質量百分含量:TA 0.8~8.2%;SN 70.9~78%;O 20.9~21.2%。所提供的載體材料具有表面平坦致密、厚度均勻、活性基團密度高、親水性能好、化學穩定性高、電阻率低以及生物相容性好等特性,能夠實現對生物信號的高靈敏度、高可靠性和強特異性無標記電學檢測、識別與分析,該載體材料適于采用無標記電學檢測技術的基因芯片。本發明還具有制備工藝簡單易行,成本低廉,易于實現工業化生產等特點。
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“基因芯片用鉭摻雜氧化錫薄膜載體材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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