一種晶圓斷鍵強度的檢測方法,檢測方法包括:提供第一晶圓;對所述第一晶圓表面進行斷鍵處理,使所述第一晶圓表面具有第一基團;在第一晶圓表面加入捕捉劑,使第一晶圓表面的第一基團和捕捉劑反應形成反應產物;對所述反應產物進行檢測,得到所述反應產物的化學發射強度;根據所述化學發射強度,獲取反應產物內的第一基團濃度。所述檢測方法,操作簡單,靈敏度較高,能夠較快得到第一晶圓表面斷鍵的強度情況。
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