本發明公開了一種小尺寸MEMS貼片封裝熱電堆紅外測溫傳感器,包括PCB基材,所述PCB基材上通過固晶膠粘附有基于MEMS的熱電堆,所述熱電堆外罩有管殼,所述管殼與PCB基材焊接固定,所述管殼的中央貫通有光窗,所述管殼內貼敷有用于封閉光窗的濾光片,所述PCB基材上設置有與熱電堆電連接的NTC。借助MEMS熱電堆和PCB基材的配合,擴大了測溫傳感器的適用范圍,適應了消費電子產品高集成,高穩定性,高效率的生產方式,降低了生產成本。
聲明:
“一種表面貼裝的MEMS熱電堆紅外測溫傳感器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)