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智能電表核心模塊的封裝結構及封裝方法

1113   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 06:32:27
本發明公開了一種智能電表核心模塊的封裝結構,包括,用于承載多個芯片的基板;設置于基板表面上預定位置的復數個智能電表功能芯片;實現所述各個功能芯片與基板上電路之間電聯接的鍵合引線;覆蓋所述功能芯片以及鍵合引線的保護層;形成與所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球陣列。本發明的結構緊湊,使得整個模塊的面積和體積都大大減小。本發明還提供一種智能電表核心模塊的封裝方法。
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