本發明公開了一種智能電表核心模塊的封裝結構,包括,用于承載多個芯片的基板;設置于基板表面上預定位置的復數個智能電表功能芯片;實現所述各個功能芯片與基板上電路之間電聯接的鍵合引線;覆蓋所述功能芯片以及鍵合引線的保護層;形成與所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球陣列。本發明的結構緊湊,使得整個模塊的面積和體積都大大減小。本發明還提供一種智能電表核心模塊的封裝方法。
聲明:
“智能電表核心模塊的封裝結構及封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)