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一種一體化衛星導航芯片及其制造方法

831   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 06:32:25
本發明公開了一種一體化衛星導航芯片產品及其制造方法,所述一體化芯片包括:一層或多層用于支撐功能芯片以及實現功能芯片間電氣連接的基板;位于最上層基板上表面用于實現所述功能芯片與基板之間電氣連接的微凸點焊盤,平面布局于所述基板上的基帶、射頻、Flash存儲、EEPROM、ARM處理器等功能芯片的裸片及元器件;基板的背面通過C4工藝回流形成BGA焊球陣列。本發明將多個實現北斗&GPS雙模衛星導航的功能芯片及元器件,通過一系列的基板工藝和微組裝工藝集成在一個封裝體內,形成一個高密度、低損耗的小型電子產品,實現北斗、GPS雙模衛星導航接收與處理功能的同時,克服現有衛星導航產品模塊尺寸大、走線難度大、成本高等問題。
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