本發明公開了一種具有較低燒結溫度的微波介質陶瓷,其組分為(Mg1-xSnx)TiO3,其中 x=0.03-0.08,其原料摩爾百分比含量為TiO2 50%、MgO 40-50%、SnO2 0-10%。采用固相合 成工藝,制備步驟為:(1)配料;(2)于1100℃煅燒,合成前驅體、球磨、烘干;(3)制 坯、于1150-1250℃燒結。本發明通過Sn2+離子部分取代Mg2+離子,改善了MgTiO3基陶瓷 的微波介電性能,降低了該體系的燒結溫度(1150-1250℃),實現了在較低溫度下的致密燒 結,制備工藝簡單、制備過程無污染。
聲明:
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