本發明提供一種LED晶粒的光電性能檢測方法,包括如下步驟:1)用統一的標準片對所有機臺進行校正,并指定其中至少一臺為標準機且設定擴張比參數,余下不設定擴張比參數的為工作機;2)在非擴張狀態下,將切割成晶粒的晶圓放置在工作機上,得到檢測數據,檢測時利用晶粒本身的位置及邊長推算出晶粒上電極的位置;3)對晶圓進行擴張處理,并轉移至標準機上再一次進行抽測,得到標準數據;4)將檢測數據與標準數據進行比較,對于誤差不超過3%的,系統處理數據時根據抽測值進行修正,而誤差在3%以上的則判定檢測該片晶圓的工作機出現異常,同時向工程師發出警示。本發明取消了檢測時對晶圓的擴張和掃描步驟,實現了對產品的一致性管控。
聲明:
“一種LED晶粒的光電性能檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)