本發明公開了一種具有表面多孔結構的銅箔的制備工藝及其產品和應用,該制備工藝以銅箔為基體,通過電化學鍍鋅、熱處理、濕化學冶金浸析等一系列步驟制備得到,具體包括:配置電沉積鍍液,以銅箔片作為陰極,經電沉積在銅箔片表面電鍍鋅層;將該電鍍有鋅層的銅箔片進行熱處理形成表面含有銅鋅合金的銅箔片;最后浸入化學浸鋅液中,經反應后制備得到具有表面多孔結構的銅箔;該制備工藝簡單、可控,能耗低;制備得到的銅箔表面具有多孔結構,具有孔徑尺寸分步窄,孔密度高的優勢,因此兼具低的表面粗糙度與高的抗剝離強度(與高分子材料間),尤其適合應用于5G通訊、電子電路領域和鋰離子電池集流體中的應用。
聲明:
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