本實用新型涉及散熱器技術領域,提供一種大功率半導體器件高效液冷板,旨在解決風電、新能源、電網及電力電子設備利用現有技術液冷系統無法適應現有電力電子設備中大功率半導體器件功率增加而導致的發熱問題,包括自上而下依次設置的上蓋板、上釬料板、基板、下釬料板和下蓋板,上蓋板、基板和下蓋板通過上釬料板和下釬料板焊接為一體;基板的上側壁開設有多個上冷卻槽和與多個上冷卻槽垂直向設置的導流入液槽,基板的下側壁開設有多個下冷卻槽和與多個下冷卻槽垂直向設置的導流出液槽,上蓋板和下蓋板靠近基板的一側分別設有多個上翅片和多個下翅片。本實用新型尤其適用于大功率半導體器件高效散熱,具有較高的社會使用價值和應用前景。
聲明:
“大功率半導體器件高效液冷板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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