本發明提供一種適用于電子器件的膠黏劑及其制備方法,涉及復合材料技術領域。這種膠黏劑通過原料聚合反應制得,按照重量份數劑,所述原料包括:水性聚氨酯65~85份、乙烯?丙烯酸酯?馬來酸酐共聚物10~20份、石墨烯分散體10?20份、無機填料3~8份、引發劑1~3份、交聯劑0.1~0.2份。該膠黏劑以水性聚氨酯為主體,綠色環保。引入石墨烯分散體和無機填料,能夠作為散熱成分,膠粘的物體進行有效散熱,特別適用于電子器件的黏結使用。采用乙烯?丙烯酸酯?馬來酸酐共聚物對水性聚氨酯進行改性處理,能夠進一步提高黏結劑的粘接強度,并保證產品得穩定性。
聲明:
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