本發明公開一種含氟硅環氧基聚合物改性脂環族環氧LED復合封裝材料及其制備方法,屬于發光半導體密封材料制備技術領域。該復合封裝材料,包括以下按質量份數計的組分:含氟硅環氧基聚合物0.01~80質量份;環氧樹脂0~100質量份;固化劑10~150質量份;促進劑0.1~3質量份。本發明通過自由基及水解縮合的過程制備的含氟硅環氧基聚合物,同時具備了有機硅、有機氟的性質,并用其對脂環族環氧樹脂改性,賦予了封裝材料優異的耐候性及表面性能,同時,提高了力學性能。所制備的含氟硅環氧基聚合物中含有脂環族環氧基,可有效解決有機硅氟聚合物與環氧樹脂相容性低的問題,通過化學鍵的交聯,降低了分相對復合材料性能的影響。
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