本發明屬于涉及電子封裝材料領域?,F有的銅鉬銅材料存在結合強度不牢,甚至會出現兩種材料層分離的現象。為此,本發明提供一種銅鉬銅層疊復合材料,從上至下包括銅層、銀銅層、鉬層、銀銅層和銅層;和一種制作銅鉬銅層疊復合材料的方法,具體方法包括備料、復合、軋制和剪裁。與傳統的銅鉬銅材料相比增加了銀銅材料過渡層,增加了銅與鉬的結合力,各層材料之間不容易分離,且不改變材料本身的導熱性和膨脹系數。
聲明:
“銅鉬銅層疊復合材料及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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