權利要求
1.半導體材料預處理設備，包括過篩機構、處理機構和循環結構，其特征在于，所述過篩機構包括支撐臺（1），所述支撐臺（1）的上表面裝有收集框（2）和支撐架（3），所述支撐架（3）之間轉動連接有軸承（4），所述軸承（4）之間裝有過篩筒（5），所述過篩筒（5）的后端裝有進料管（6），所述過篩筒（5）的下表面貫穿開設有篩料槽（7），所述支撐架（3）的側表面裝有支板（8），所述支板（8）的上表面裝有一號電機（9），所述一號電機（9）的輸出端裝有滾筒（10），所述滾筒（10）的外表面兩側均套設有履帶（11），所述過篩筒（5）的內側前端裝有套筒（12），所述套筒（12）的內側邊緣位置裝有軟質凸塊（13），所述套筒（12）的內側中心位置裝有二號電機（14），所述二號電機（14）的輸出端裝有葉輪（15）。2.根據權利要求1所述的半導體材料預處理設備，其特征在于，所述支撐架（3）固定安裝在收集框（2）的兩側，所述進料管（6）設置為折角結構，所述進料管（6）的折角位置開設有圓角，所述篩料槽（7）呈等間距分布。 3.根據權利要求1所述的半導體材料預處理設備，其特征在于，所述滾筒（10）與軸承（4）位于同一水平面，所述履帶（11）套設在軸承（4）的外表面，所述葉輪（15）包括中心軸和弧形彈片，所述中心軸與二號電機（14）的輸出端固定連接，所述弧形彈片與軟質凸塊（13）均呈圓周等間距分布。 4.根據權利要求1所述的半導體材料預處理設備，其特征在于，所述收集框（2）設置為空心結構，所述收集框（2）的內側底端滑動連接有擋板（16），所述擋板（16）的前端裝有握柄。 5.根據權利要求1所述的半導體材料預處理設備，其特征在于，所述處理機構包括儲液池（17），所述儲液池（17）裝在支撐臺（1）的底端，所述儲液池（17）的后端裝有三號電機（18），所述三號電機（18）的輸出端裝有轉盤，所述轉盤轉動連接在儲液池（17）的內側后端，所述轉盤的前端中心位置裝有驅動塊（19）。 6.根據權利要求5所述的半導體材料預處理設備，其特征在于，所述儲液池（17）的內側設置有透水載料框（20），所述透水載料框（20）設置為頂部開口結構，所述透水載料框（20）位于擋板（16）的下方，所述透水載料框（20）的內側裝有封板（21），所述透水載料框（20）的上表面裝有電動伸縮
聲明：
“半導體材料預處理設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：江蘇應材微機電科技有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
