本發明公開了一種LED封裝用高抗紫外老化的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料,該復合材料利用接枝聚苯醚對環氧樹脂進行改性處理,經過馬來酸酐、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物接枝改性后得到的聚苯醚料不僅保持了其優良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環氧樹脂的相容性也得到有效改善,摻混的納米二氧化鈦、納米二氧化硅進一步提升了復合材料的透光度和耐紫外老化、耐候老化能力,較之傳統的摻混方法對復合材料的改性效果更為均勻高效,本發明制備的改性復合環氧樹脂封裝材料力學性能優良,耐沖擊性好,不易老化開裂,固化速度快,易于加工成型,使用壽命長,經濟耐用。
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“LED封裝用高抗紫外老化的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環氧樹脂復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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