一種在電子封裝鋁基復合材料電火花加工表面鍍鎳層的方法,它涉及一種在鋁基復合材料電火花加工表面化學鍍鎳層的方法。本發明的目的是要解決現有電子封裝鋁基復合材料經電火花加工后,需要對電子封裝鋁基復合材料的電火花加工表面進行磨、銑加工,增加了加工工序和成本,且鍍層與基體的結合力弱的問題。步驟:一、清洗;二、酸蝕;三、除油;四、第一次浸鋅;五、硝酸退除;六、第二次浸鋅;七、施鍍。本發明在實現了在電子封裝鋁基復合材料電火花加工表面直接鍍覆Ni-P鍍層,成本低廉,鍍層工序簡單,鍍層工藝穩定;Ni-P鍍層的厚度為5μm~10μm。本發明鍍鎳層后的電子封裝鋁基復合材料可以應用在電子封裝材料領域。
聲明:
“在電子封裝鋁基復合材料電火花加工表面鍍鎳層的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)