本實用新型公開了一種AlN陶瓷金屬化敷銅基板,其特征在于,包括AlN襯底、Cu、Ti、Ni、W膜和敷接銅片層,所述Cu、Ti、Ni、W膜涂敷在AlN表面,所述Cu片層敷接于Cu、Ti、Ni、W膜之上。本實用新型關鍵的制備工藝都在管式爐中完成且無需還原性氣體,所用碳粉可以循環利用成本低且制備得到的AlN陶瓷金屬化敷銅基板附著力好,導電散熱性能優異,適合大規模生產。
聲明:
“AlN陶瓷金屬化敷銅基板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)