一種LED面光源封裝技術,包括透明陶瓷晶片、基板、支架、芯片,多顆芯片采用COM(Chip?on?Metal)面光源封裝技術,通過金線或銅線以串、并聯的方式共晶焊接于基板的凹槽中,透明陶瓷晶片呈片狀蓋于芯片上方,通過膠粘、緊配或卡口等方式與固定于基板上方的支架結合,透明陶瓷晶片與芯片之間有一定距離,形成中空的隔離層,通電后,芯片發出的光激發透明陶瓷晶片中的稀土離子發光混合透射的光形成白光,通過改變稀土離子的濃度及透明陶瓷晶片的厚度控制發出白光的色溫。
聲明:
“LED面光源封裝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)