本發明公開了一種良好導電性金剛石聚晶復合片及其制備方法,該復合片的金剛石聚晶層中金剛石微粉75~85%、硬質合金粉12~20%和納米金屬結合劑3~5%,金剛石微粉中不含硼金剛石微粉60~70%、含硼金剛石微粉30~40%;硬質合金粉中WC粉85~90%、Co粉8~12%、Ti粉1.5~2%和TaC粉0.5~1%;通過金剛石聚晶層配方采用硼、碳化鎢等導電、耐熱材料,克服了現有技術得到的金剛石聚晶復合片導電性和耐熱性不能同時兼顧的缺陷,所制備的金剛石聚晶復合片與現有技術得到的金剛石復合片相比同時具有良好導電性和優異的耐熱性,滿足了復合片放電、焊接加工及使用要求。本發明的制備方法,工藝簡單、制備方便,可操作性強。
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