為了改善粉末合金的硬度、耐磨性,設計了一種SiC顆粒增強Al?Cu?Mg基復合材料。采用Al?CuMg合金粉末和SiC粉末為原料,所制得的SiC顆粒增強Al?Cu?Mg基復合材料,其硬度、致密化程度、抗彎強度都得到大幅提升。其中,不同粒徑的SiC顆粒對基體析出相的影響不同,小顆粒增強相因為在基體中廣泛分布,引起的塑形變形以及殘余應力更大,會加速析出相的形核析出。大尺度SiC增強復合材料只能在較少的范圍內促進析出相形核。不同粒徑的SiC顆粒對復合材料的時效硬化有顯著影響。小尺度SiC顆粒增強復合材料隨時效時間延長,析出相不會明顯粗化,使復合材料出現峰時效的時間延長。本發明能夠為制備高性能的Al?Cu?Mg基復合材料提供一種新的生產工藝。
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“SiC顆粒增強Al-Cu-Mg基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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