本實用新型提供了一種SMD?0.5陶貼封裝產品燒結模具,包括管座;有至少兩條平行的側擋和至少兩個位于多條側擋間的隔塊構成平面腔體,管座置于該平面腔體中。本實用新型裝架時只需將芯片輕輕放入即可,大大降低了裝架難度,芯片及電極片定位準確,為拓展自動化燒結、壓焊提供方案;使用方式簡單、過程大大簡化,生產效率提高50%;芯片表面無需受力,對芯片表面易損同時芯片表面質量要求很高的產品提高了高可靠性、高成品率的解決方案;配合真空燒結工藝可以有效解決芯片燒結空洞問題,將芯片燒結空洞面積降低至5%以下。
聲明:
“SMD-0.5陶貼封裝產品燒結模具” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)