本發明涉及一種基于蝕刻工藝的超薄加熱板及其制備方法,該陶瓷基板包括導電發熱片以及設置在該導電發熱片圖形層上的高導熱陶瓷均溫板。其中,導電發熱片上帶有銅電極,并且銅電極上接有引線;導電發熱片由陶瓷絕緣基板、焊料、銅箔三者疊層后經高溫真空燒結并經圖形化工藝處理而成。制備方法包括母板制備、焊接層圖形化、導電發熱片制備、發熱板制備。本發明使用高熔點低電阻的AMB焊接層作為發熱體,可在400℃以下持續使用,焊接層的電阻率為1.5?5×10?6Ω·m,克服了傳統利用聚酰亞胺材料絕緣的金屬箔發熱片存在的使用溫度低的缺陷。發熱均勻性方面,上表面所用材料為高導熱的氮化鋁陶瓷,熱導率大于170W/m·K,可保證發熱的均勻性。
聲明:
“基于蝕刻工藝的超薄加熱板及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)