一種能夠貼裝于PCB板的復合金屬連接件,包括鎳基片和通過金屬軋制復合工藝鑲嵌于該鎳基片的一鑲嵌銅片,該鑲嵌銅片的至少一個側面、底面與該鎳基片物理冶金鍵合,該鑲嵌銅片的外表面通過焊錫與PCB板牢固連接。本復合金屬連接件非常適用于SMT工藝,較現有純鎳表面電鍍銅層的結構而言,與PCB板的連接強度顯著提高,一致性好,有利于PCB板貼裝工序的高效生產,且無環保問題。經測試,本復合金屬連接件與PCB板間的抗剝離拉拔力均在1.6kgf以上,遠超過應用要求的1.2kgf的標準要求。
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“能夠貼裝于PCB板的復合金屬連接件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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