本發明提供了一種硅鋁合金電子封裝材料及其制備方法,包括以下組分,各組分的重量表示如下:水霧化鋁硅合金粉50%~60%;硅粉39~49.5%;錫粉0.5%~1%。本發明的硅鋁合金電子封裝材料,與傳統硅鋁合金電子封裝材料相比,加入水霧化鋁硅合金粉和純錫粉,大大降低了液相燒結的溫度,提高了燒結致密度,同時采用鋁合金活化燒結技術,提高了電子封裝材料的強度。相較于傳統的硅鋁合金電子封裝材料,通過粉末冶金方法制備的硅鋁合金電子封裝材料具有導熱率高,熱膨脹系數小,穩定性好,且機械性能好。
聲明:
“硅鋁合金電子封裝材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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