1.本發明涉及半導體高純石英加工環領域，具體涉及一種半導體級石英環的生產工藝。
背景技術：
2.石英玻璃是玻璃的一種，其他玻璃有各種各樣的成分，而石英玻璃的主要成分是sio2，石英玻璃的純度非常高、耐熱性、透光性、電氣絕緣性和化學穩定性等均非常優良，故半導體產業中正好需要這樣優良的性能，氧和硅在自然中組合形成氧化硅，包括氧化硅砂和無色水晶，被開采和熔煉成石英，然后被制造成最終石英制品，由于石英材料具有硬度高、易碎的特點，所以石英加工一直是業內的難點；
3.目前行業加工的石英制品尺寸精度低，表面狀態比較粗糙，半導體級石英制品要求的材料的純度很高，加工精度要求0.01mm以上，很難滿足半導體行業的需求；
4.針對上述的技術缺陷，現提出一種解決方案。
技術實現要素：
5.為了克服上述的技術問題，本發明的目的在于提供了一種半導體級石英環的生產工藝：通過將高純石英母材晶錠經過切割、水切割、平面研磨、mc加工、脫脂洗凈、化學洗凈、包裝，最終得到半導體級石英環，解決了現有的石英制品尺寸精度低，表面狀態比較粗糙，半導體級石英制品要求的材料的純度很高，很難滿足半導體行業的需求的問題。
6.本發明的目的可以通過以下技術方案實現：
7.一種半導體級石英環的生產工藝，包括以下步驟：
8.步驟一：將石英錠一端放置于晶錠切割設備的輸送輥上，通過限位座夾持，將石英錠另一端放入夾持機構的內腔中，通過夾持機構夾持，通過移動電機和輸送電機帶動石英錠向落刀槽的頂部移動，通過金剛石切割刀將石英錠進行切割，形成石英圓片；
9.步驟二：將石英圓片放置于水切割機的平臺上面進行內外徑加工，形成石英圓環粗品，內外徑余量為5mm,用于后續mc加工；
10.步驟三：將石英圓環粗品進行平面研削加工，保證平面度以及平行度要求達0.02mm以內，平面研削之后進行mc加工，通過mc將其余所有特征尺寸加工出來，得到石英圓環半成品；
11.步驟四：將石英圓環半成品進行脫脂洗凈，洗凈時間為0.5小時，主要用于去除產品表面的有機物；
12.步驟五：脫脂洗凈之后進行純水超聲波清洗，洗凈時間控制0.5小時，目的是去除石英產品表面殘留的有機物、無機物和浮于產品表面的微粒；
13.步驟六：純水超聲波清洗后用質量分數為2
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10％的聚天冬氨酸水溶液洗凈，進行脫金屬處理，目的是于去除產品表面的金屬元素；
14.
聲明：
“半導體級石英環的生產工藝的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：江蘇富樂德石英科技有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
