本發明公開了一種表面化學接枝改性的聚合物粉末,該聚合物粉末顆粒表面上化學鍵連可反應的烷氧基硅烷基團,該固體顆粒的平均粒徑是5微米-800微米,由X-射線光電子能譜(XPS)測得聚合物顆粒表面的C/Si原子比例為100:6-30。還公開了表面改性聚合物固體顆粒的制備方法,該方法包括含有特定官能團硅烷偶聯劑在溶劑-稀鹽酸體系中的微波促進水解縮合,以及該特定官能團在微波促進下對聚合物鏈的接枝反應,硅烷偶聯劑水解縮合以及微波效應可提高聚合物粉末顆粒表面的接枝效率。按本發明技術所制備的改性聚合物粉末應用于水泥砂漿體系,可顯著提高固化混凝土的沖擊韌性。
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“聚合物粉末的化學改性方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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