本發明公開了一種提高覆銅陶瓷基板絕緣可靠性的制備方法,包括以下步驟:步驟一:在陶瓷基板表面形成鋁金屬化層;步驟二:對鋁金屬化層進行圖形刻蝕和陽極氧化;步驟三:活性金屬釬焊燒結,貼附銅箔,圖形刻蝕,即為覆銅陶瓷基板。本發明為了避免覆銅陶瓷基板表面出現局部高壓以及局部放電量不穩定情況,通過在銅瓷結合面引入高強度鍵合的絕緣鋁陽極氧化層,提高了產品的絕緣可靠性,絕緣陽極氧化層的圖形特征可以依據產品特性進行定制,進一步提高產品局部高壓條件下的絕緣可靠性。
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