權利要求
1.利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝，其特征是：它包括以下步驟：（1）、硫酸浸銅：將氧化銅礦和硫酸混合浸泡一段時間得到浸出液；（2）銅萃?。簩⒔鲆哼M行銅萃取得到萃取液和萃余液，萃余液返回步驟（1）；（3）、深度除油：將萃取液利用樹脂+活性炭進行深度除油；（4）、樹脂除雜：將經過步驟（3）深度除油后的萃取液用特種樹脂進行除雜；（5）、分步結晶：將經過步驟（4）樹脂除雜后的萃取液分步結晶得到硫酸銅結晶和母液，母液返回步驟（2）；（6）、電解液制備：將硫酸銅結晶配置成電解液；（7）、銅箔制備：用電解液制備銅箔，得到生箔和廢酸，廢酸經過膜脫酸成為低酸后返回步驟（1）中。
說明書
技術領域
本發明涉及電解銅箔技術領域，尤其涉及利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝。
背景技術
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。銅的冶煉方法可分為兩類：火法冶金和濕法冶金。世界上精銅產量的85％以上是用火法冶金從硫化銅精礦和再生銅中回收的，濕法冶金生產的精銅只占15％左右。濕法冶銅在許多情況下與火法相配合的。其過程的主要化學反應是在水溶液中進行的。銅礦物預先通過氧化或硫酸焙燒，轉變可溶狀態，然后再進行浸出、凈化電積、以提取電解銅。傳統的電解銅箔生產工藝有電銅、拉絲、溶解再電積制箔，電銅需要經過熔融、鑄錠、拉絲的銅線制備過程，生產工藝復雜，流程長，不能滿足銅箔生產的銅酸比要求。生箔制備中硫酸會逐漸積累，這部分廢酸直接排放會產生環境污染，如何妥善處理是個難題。
發明內容
本發明要解決的技術問題是現有的電解銅箔制備工藝采用濕法冶煉存在的諸多問題，為此提供一種縮短了產業流程，節能降耗，節省大量制造成本和資金占用的利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝。
本發明的方案是：利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝，它包括以下步驟：(1)、硫酸浸銅：將氧化銅礦和硫酸混合浸泡一段時間得到浸出液；(2)銅萃?。簩⒔鲆哼M行銅萃取得到萃取液和萃余液，萃余液返回步驟(1)；(3)、深度除油：將萃
聲明：
“利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：銅陵市華創新材料有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
