權利要求書： 1.一種轉盤式芯片分選機整機機構，其特征在于，包括大板以及安裝在所述大板一側的鐵片夾取機構、四六寸共用料匣、Wafer料匣、轉盤機構和X、Y模組機構，所述轉盤機構用于分類后的存放晶圓芯片，所述Wafer料匣用于存放分類前的晶圓芯片，所述四六寸共用料匣用于實現不同尺寸晶圓芯片的分類存放，所述鐵片夾取機構安裝在所述X、Y模組機構的輸出端，用于對晶圓芯片進行夾持，所述X、Y模組機構用于帶動所述鐵片夾取機構移動，實現晶圓芯片的轉移。2.根據權利要求1所述的一種轉盤式芯片分選機整機機構，其特征在于，所述大板一側還設置有頂晶機構以及擺臂機構，所述頂晶機構用于將分選的晶圓芯片頂出至擺臂機構的吸嘴上，實現晶圓芯片的吸附并由所述擺臂機構帶動晶圓芯片擺動至轉盤機構的分類料盒中。3.根據權利要求2所述的一種轉盤式芯片分選機整機機構，其特征在于，所述大板一側還設置有吸嘴清潔機構，所述吸嘴清潔機構用于對所述擺臂機構的吸嘴進行清潔。4.根據權利要求1所述的一種轉盤式芯片分選機整機機構，其特征在于，所述大板一側還設置有子母環夾具機構，所述子母環夾具機構用于對夾取所述晶圓芯片。5.根據權利要求1所述的一種轉盤式芯片分選機整機機構，其特征在于，所述大板一側還設置有CCD相機調節機構，所述CCD相機調節機構用于檢測晶圓芯片外觀形狀。 說明書： 一種轉盤式芯片分選機整機機構技術領域[0001] 本實用新型屬于芯片分選機技術領域，具體是一種轉盤式芯片分選機整機機構。背景技術[0002] 目前，芯片分選機在進行芯片分選時，存在芯片分選效率低下以及分選效果差的缺陷，無法滿足芯片的分選需求，亟需改進。實用新型內容[0003] 針對上述現有技術的不足，本實用新型實施例要解決的技術問題是提供一種轉盤式芯片分選機整機機構。[0004] 為解決上述技術問題，本實用新型提供了如下技術方案：[0005] 一種轉盤式芯片分選機整機機構，包括大板以及安裝在所述大板一側的鐵片夾取機構、四六寸共用料匣、Wafer料匣、轉盤機構和X、Y模組機構，[0006] 所述轉盤機構用于分類后的存放晶圓芯片，[0007] 所述Wafer料匣用于存放分類前的晶圓芯片，[0008] 所述四六寸共用料匣用于實現不同尺寸晶圓芯片的分類存放，[
聲明：
“轉盤式芯片分選機整機機構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：管理員
來源：深圳市朝陽光科技有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
