本發明公開了一種迭代水熱法提純石英砂的工藝及高純石英砂。所述工藝包括預處理、煅燒、過篩、酸浸和清洗的步驟,其中煅燒和酸浸步驟進行迭代處理。本發明以石英砂精礦為原料,在改進的水熱法基礎上,通過對關鍵步驟的科學迭代處理工藝,對石英砂進行提純,充分發揮了高溫煅燒和水熱酸浸過程對石英砂的純化作用,使雜質去除效益得到最大化。本發明得到的高純石英砂純度不低于99.998%且雜質含量低于20ppm,能滿足半導體行業的使用需求。
本發明屬于高熵合金材料領域,公開了一種AlCrFeNiSiTi高熵合金多孔材料及其制備方法。本發明的AlCrFeNiSiTi高熵合金多孔材料按照原子百分比包含Al:10%?20%,Cr:10%?20%,Fe:10%?20%,Ni:10%?20%,Si:10%?20%,Ti:10%?20%,采用元素粉末的反應合成方法,制備AlCrFeNiSiTi高熵合金多孔材料,以各主元的元素粉末為原料,在制備過程中僅需要加入少量的潤滑劑,能耗低,成本低;充分利用元素之間的偏擴散引起的Kirkendall效應來生成孔隙,孔結構的可控性較好,而且不需要加入造孔劑,不存在后續脫除造孔劑的問題,具有短流程和高性能的特點。
本發明公開了一種鐵基無磁硬質合金材料,以重量份計,包括以下組分:TiC為80?95份;WC為0?5份;Fe為5?30份;Ni為0?20份;Cr為0.5?5份;Si為0.1?5份;Ye為0.1?5份;Ta為0.1?5份;B為0.1?0.5份;Mo為0.5?5份。本發明還相應提供一種上述鐵基無磁硬質合金材料的制備方法和應用。本發明的硬質合金中W的使用量很少甚至可以不使用W,而采用Ti替代,Ti是一種儲量豐富且相對廉價的金屬,替代稀有的戰略儲備金屬W,具有重要的經濟與社會意義,同時,可以大大減少硬質合金材料的成本。
本發明公開了一種粉末冶金的溶滲結合方法,包括原料混合,壓制成型,燒結,滲銅等步驟;所述原料胺重量比為鐵粉90?100份,石墨烯1.0?1.5份,氧化鑭0.05?0.1份,釩粉1.0?1.5份,鈷粉0.5?1.0份,鉻粉1.0?1.5%,鋅粉1.0?1.5份,氧化鈣1.5?2.0份,鎂粉2.0?3.0份,碳化鈦0.1?0.2份,氮化鋁0.05?0.1份,潤滑劑0.5?0.6份;所述滲銅劑按重量比為銅粉90?100份,鐵粉2.0?3.0份,鎳粉0.5?1.0份,錳粉0.5?1.0份,鉬粉0.5?1.0份,鋁粉0.5?1.0份,錫粉0.5?1.0份,硬脂酸鋅粉末0.5?0.6份。本發明所述方法原料配方合理,工藝簡單、生產效率高,生產制備的零件具有強度、硬度、耐磨、耐沖擊性能優良的特點。
本發明公開了一種耐磨材料、耐磨件及其制備方法,其中,耐磨材料包括由合金粉末、硬質增強顆粒構成的粉體材料,以及粘合劑,其中,硬質增強顆粒包括小粒度的第一硬質增強顆粒以及大粒度的第二硬質增強顆粒。本發明所提供的耐磨材料,原料廣泛,價格低廉,由其所制成的耐磨層組織均勻,使得工作面無軟點,進而提高了耐磨件工作面的硬度,在保證耐磨件強度和韌性的同時提高了耐磨層整體耐磨性和工作可靠性;使得包括由該耐磨材料制成耐磨層的耐磨件的使用壽命得到顯著提升。
本發明提供了一種高性能TiN基金屬陶瓷及其制備方法。該方法包括以下步驟:將TiN粉末與WO3粉末混合均勻,然后放入氫氣爐中,通入水氫氣,升溫后進行反應,得到W包覆TiN復合粉末;將該復合粉末和碳粉混合均勻,然后放入真空爐中進行碳化,得到WC包覆TiN復合粉末;將WC包覆TiN復合粉末、金屬添加劑和成型劑混合均勻后,再依次過篩、壓制成坯、脫脂、燒結,得到TiN基金屬陶瓷。采用該方法制得的TiN基金屬陶瓷具有致密度高、硬度高、抗彎性能優異、斷裂韌性良好、摩擦系數低、耐磨性良好、抗氧化和抗腐蝕性能優異的特點,擁有十分廣闊的市場前景。
本發明公開了一種含鈦、鎳的鎢鋼飾品制作方法及工藝流程,具體包括如下步驟:步驟一:配料,按如下重量百分比稱取飾品的合金組分:碳化鎢58%~60%,碳化鈦18%~20%,鎳粉18%~20%,碳化鉬2%~3%,稱取完畢后,將其混合均勻;步驟二:濕磨,將上述混合原料加入至濕磨球磨機中對原料進一步混合,制得料漿;步驟三:干燥;步驟四:篩選;步驟五:壓制;步驟六:燒結;步驟七:檢驗。本發明在鎢鋼飾品的配料中去除鈷,采用鎳基材料,且大量采用碳化鈦,既有效降低合金的生產成本,又使得該合金制得的飾品耐氧化、耐磨損、成色烏亮,并且該合金在生產的過程以及其制得的飾品在使用時均在對人體無害。
本發明公開了一種原位生長β-Si3N4纖維/棒晶增強微晶玻璃基復合材料及其制備方法;該復合材料的制備方法是以La2O3、Y2O3、CaCO3、MgO、Li2CO3、Al2O3和SiO2等原料通過熔體冷卻結合水淬法制備摻稀土鋁硅酸鹽玻璃粉末,玻璃粉末與α-Si3N4粉末通過壓制成型、干燥、燒結,得到具有高強度、低熱膨脹系數、高熱導率等特點的原位生長β-Si3N4纖維/棒晶增強微晶玻璃基復合材料;該制備工藝簡單,燒結溫度較低,環境友好,生產成本低。制得的復合材料具有廣泛的應用前景,可部分替代炭/炭、碳化硅、炭/碳化硅、氮化硅等陶瓷基高溫結構材料,使用在航天、航空、國防軍工、先進制造等高科技領域。
本發明提供了一種氧化鋯陶瓷手機面板及其制備方法,屬于手機面板制備領域。該手機面板按照重量份數計,其主要由以下組份制成:氧化鋯粉體和穩定劑混合物80-99.5份、有機載體0.5-20份;其中,在所述氧化鋯粉體和穩定劑混合物中,穩定劑的摩爾占比為4-6%。該制備方法包括:將氧化鋯粉體、穩定劑混合,得到初混料;將有機載體加入到所述初混料中混合均勻,得到混合料;將所述混合料成型,得到面板毛坯;將所述面板毛坯進行有機載體脫除后進行燒結,得到氧化鋯陶瓷手機面板。該手機面板具有特定的材質組成,其手感光滑度以及色彩度和透光性好,耐磨防滑,且不易碎。
本發明公開了一種納米WC-CO復合粉改性的TI(CN)基金屬陶瓷及其制備方法,該金屬陶瓷以碳氮化鈦作為主要基材,其原料粉末以金屬鈷和/或鎳為粘結劑,以碳化物、鉭鈮固溶體為添加劑,其主要特征在于添加有原料粉末質量6.0~27%的納米WC-CO復合粉;上述原料粉末經球磨破碎、納米WC-CO復合粉的分散、均勻混合、壓制成形、真空或壓力燒結等步驟后可制得本發明的金屬陶瓷。本發明的納米WC-CO復合粉改性的TI(CN)基金屬陶瓷與傳統的金屬陶瓷相比,由于強化了粘結相和晶界,使其具有更好的耐磨性、更高的強度、斷裂韌性和紅硬性,用其制備的刀具具有優良的切削性能。
本發明提供一種鋼基表面復合改性層,包括以下重量份的原料:Fe 5?35重量份,Co 5?35重量份,Cr 5?35重量份,Ni 5?35重量份。該復合改性層能夠提高鋼基材料表面的耐磨、耐沖擊、以及耐蝕性能,增加鋼基體對滲氮層的強度支撐,改善滲氮工件截面的硬度梯度,避免滲氮層在疲勞磨損中出現脆性剝落。除此之外,本發明還提供一種鋼基表面復合改性層的制備方法,該方法工藝簡單,滲氮速度快,效率高,滲氮層厚度大,脆性較低且硬度梯度小。
本發明公開了一種高世代鉬靶材的生產方法,該生產方法包括:1、將兩種粒徑范圍不同的鉬粉在真空條件下混合,過篩后得到混合粉料;2、將混合粉料進行等靜壓處理;3、燒結處理;4、熱軋處理;5;真空退火;6、水切割、銑削加工、磨床加工。通過該方法得到的鉬靶材的長度可達3500mm以上,厚度≤30mm,寬度≤600mm,平面度小于0.08mm,鉬含量≥99.97%,該生產方法的生產效率高,所得高世代鉬靶材的致密度≥99.5%,鉬靶材內部組織無氣孔、裂紋、分層、夾雜等缺陷,其表面粗糙度<0.6um,平均晶?!?0um,晶粒均勻,可作為G10.5代線平面顯示器生產的高純鉬靶;本發明提供的高世代鉬靶材的生產方法,制備方法簡單,生產成本較低,成品率高,有利于工業化生產。
本發明提供了一種油田用WC?Co硬質合金噴嘴的制備方法,Co粉、WC粉和TaC、NbC配料后經濕磨、干燥、摻成形劑、壓制成形、脫成型劑、燒結制得所述的WC?Co硬質合金;配料時,以配料后的物料總重量100%計,Co粉占8.5~13wt%、TaC/NbC占0.35~0.55wt%;余量為WC。本發明中,配料過程中所述的物料及配比的協同,有助于抑制晶粒長大,有助于改善燒結后的合金組織結構,從而改善合金韌性、高溫強度與硬度,改善合金抗熱沖擊、抗熱疲勞性能,凈化晶界,增加界面結合力,Co相分布更均勻,使合金的韌性和耐磨性得到極大的統一。
本發明屬于高熵合金材料技術領域,公開了一種CrFeMnMoSiZr高熵合金多孔材料及其制備方法。本發明的CrFeMnMoSiZr高熵合金多孔材料按照原子百分比包含Cr:15%?25%,Fe:25%?35%,Mn:10%?20%,Mo:5%?10%,Si:15%?25%,Zr:5%?10%。本發明方法以元素粉末為原料,材料成分可精確調節,冷壓成形后,利用元素粉末之間的反應放熱來合成合金材料,避免了熔鑄方法所需的大量能耗,具有低成本、低能耗的特點。更重要的是,在后續燒結過程中,可以設計保溫平臺,利用元素之間擴散速率的差異生成大量的Kirkendall孔隙,避免了大量造孔劑的加入,具有短流程的特點。
本發明公開了一種基于電火花沉積的非晶納米晶涂層制備方法。非晶納米晶涂層各元素的化學成分按重量百分比為:4%~8.82%B,6%~72%Mo,0~15%Cr,0~15%Ni, 0~15%Mn, 0~15%V, Fe是余量;先采用粉末冶金工藝制備得到Fe2B-Mo2FeB2基金屬陶瓷或Mo2FeB2基金屬陶瓷的電極材料,然后對電極材料進行電火花沉積,并用惰性氣體進行保護,其流量為0.01~10L/min,沉積的工藝參數為:輸出功率為2000~8000W,輸出電壓為100~300V,沉積速率為0.5~10min/cm2。該制備方法使得電火花沉積的效率顯著提高,涂層中非晶納米晶相對含量的控制方便簡單。
本發明涉及一種芯片交替布置無鍵合雙面散熱碳化硅MOSFET模塊,模塊由上、下碳化硅MOSFET芯片,上、下DBC基板,導電墊塊,納米銀焊膏,高溫焊料,功率端子,信號端子,硅凝膠和環氧樹脂組成。本發明通過納米銀焊膏將碳化硅MOSFET芯片分別焊接在上下DBC基板的覆銅層,同時對芯片表面電極做了鍍金處理,通過導電墊塊實現芯片表面電極與外部的電氣連接,利用高溫焊料將功率端子和信號端子從DBC基板的覆銅層引出。本發明用墊塊完全取代了模塊中的鍵合線,減小了寄生電感,提高了模塊的可靠性。同時通過將芯片分別焊接在上、下DBC基板,實現雙面散熱的同時減小了芯片之間的熱耦合效應,降低了模塊的整體熱阻。
一種管狀C/C復合材料與鉬錸合金管狀的連接方法,涉及一種管狀C/C復合材料與鉬錸合金的釬焊方法。目的是實現管狀C/C復合材料與鉬錸合金的釬焊,并使其釬焊接頭各項性能均較好。方法:使用AgCuTi箔片釬料,進行裝配間隙設計;組裝后設計釬焊工藝,進行釬焊。本發明使用AgCuTi+中間層,中間層為銅片上刷涂鎳硅粉,在裝配時進行釬焊間隙設計,對于釬焊工藝進行設計,中間層的加入容易控制涂層厚度以達到精確控制裝配孔隙,降低了釬縫中脆性化合物占比,緩解了接頭殘余應力,降低了釬縫中脆性化合物占比,緩解了接頭殘余應力,釬料對母材潤濕性較好。避免了脆性化合物的生成,解決母材過度溶解的問題。本發明適用于C/C復合材料和鉬錸合金的釬焊,屬于異種材料連接技術領域。
本發明涉及一種制備防滑釘芯用組合物及其用于制備防滑釘芯的方法。本發明采用經過優化的制備防滑釘芯用組合物,所述制備防滑釘用組合物,以組合物的總質量為基準由以下重量百分比的組分組成:鈷5%~15%;鎳5%~15%;碳化鎢10%~50%;碳化鉬5~20%;其余為碳氮化鈦;利用粉末冶金的方法制備得到韌性好、耐磨損且質量輕的防滑釘芯。本發明方法制備得到的防滑釘芯的強度以及韌性得到了顯著的提高,同時降低了釘芯的單位重量,使用更加方便節能,且本發明方法操作簡單穩定、低能耗經濟環保且所用原料廉價易得,適合工業化生產。
一種提高燒結釹鐵硼材料性能的處理方法。本發明屬于燒結釹鐵硼磁體制備領域,通過對燒結釹鐵硼磁體微觀結構和成分的后期改變,來提高燒結釹鐵硼磁體的矯頑力。即在已經燒結的釹鐵硼磁體基材的表面形成含有Dy、Tb、Ho、Al和Ga中的一種元素或多種元素組合的涂覆層,加熱至所述磁體基材燒結溫度以下的溫度進行回火熱處理,由此將涂覆層中的Dy、Tb、Ho、Al和Ga中的一種元素或多種元素擴散到所述磁體基材內部晶界處,改善磁體的微觀結構和局部成分,從而提高燒結釹鐵硼磁體的矯頑力。
本發明公開了一種鍍層納米碳化硅晶須增韌Ti(C,N)基金屬陶瓷材料及其制備方法。所述鍍層納米碳化硅晶須增韌Ti(C,N)基金屬陶瓷材料由以下質量百分比的各組分組成:鍍層納米碳化硅0.5wt%~5wt%,Ti(C,N)基金屬陶瓷粉末95wt%~99.5wt%。本發明采用化學鍍方法,在碳化硅表面形成鍍層,并在傳統的Ti(C,N)基金屬陶瓷材料中引入上述鍍層納米碳化硅,不但增強了碳化硅顆粒之間的分散性,還能顯著改善碳化硅與Ti(C,N)基金屬陶瓷材料的潤濕性,最終得到的增韌Ti(C,N)基金屬陶瓷材料硬度和抗彎強度等性能均得到提高,綜合性能優越,能滿足特殊場合的使用需求。
一種可攜帶基因和藥物的磁性靶向載體及其制備方法和應用,本發明是一種具有穩定性、安全性和靶向性以及具有受控釋放行為的非病毒磁性基因治療和藥物治療的載體,本發明的載體材料的特征在于它是具有磁性的束狀二氧化硅介孔材料,長徑比不低于3,裝載能力大,對于裝載的基因和藥物具有保護作用,具有超順磁性,材料不易發生團聚,同時可以在體外控制基因和藥物的釋放速度,表面易于修飾各種功能基團,從而材料本身具有廣泛的適用性。本發明還提供了所述載體的制備方法。使用時候采取浸泡的方式讓治療用的短鏈DNA,siRNA或藥物進入介孔內部或者和表面修飾的功能基團結合,然后通過外加磁場的引導到達靶向組織后,再通過交變磁場的作用使其將攜帶的短鏈DNA,siRNA或藥物釋放出來,從而達到磁性靶向受控治療的目的。
一種用于輸油泵閥座的硬質合金材料,由下述組分組成:TiC、Ni、Mo、Fe、Co、C、WC。其制備方法,包括配料、球磨混合;壓坯、燒結三個工序;本發明組分配比合理、制備工藝簡單、操作方便、所制備的材料強度高、抗腐蝕性能好、耐磨性好,使用壽命長??蓾M足石油輸油泵閥座的使用要求。
本發明提供了一種WC?Co硬質合金油田噴嘴的制備方法,Co粉、WC粉和TaC、NbC配料后經濕磨、噴霧干燥、壓制成形、燒結制得所述的WC?Co硬質合金;配料時,以配料后的物料總重量100%計,Co粉占8.5~13wt%、TaC/NbC占0.35~0.55wt%;余量為WC;所述的燒結過程中,在300~320℃后保溫、再在55~65L/min的氫氣流速下升溫至400~500℃并保溫、隨后再以35~45L/min的氫氣流速下升溫至550~650℃并保溫;然后在600~1000℃下在35~45L/min的CH4∶H2=1~2∶98~99的混合氣氛下進行碳量修正;隨后再以在1000~1200℃、CH4∶H2=1~4∶96~99的混合氣氛下保溫碳量精準修正;最后經燒結處理制得所述的硬質合金。本發明中,有助于提升WC?Co硬質合金油田噴嘴的綜合性能及生產穩定性。
本發明屬于粉末冶金技術領域,具體涉及一種TiC?Co硬質合金的制備方法,Co粉、TiC粉和VC、NbC配料后經濕磨、干燥、壓制成形、燒結制得所述的TiC?Co硬質合金;配料時,以配料后的物料總重量100%計,Co粉占6~13wt%、VC/NbC占0.35~0.55wt%;余量為TiC。本發明中,有助于提升TiC?Co硬質合金的綜合性能。
本發明提供了一種Ti(C,N)基金屬陶瓷刀具材料及其制備方法,刀具材料包括以下質量百分比組分的原料:Ti(C0.5,N0.5):20.5~55.5%,(Ti39.8W46.9)C:0~35.5%,WC:0~15%,TiC:0~12%,Mo2C:10~11%,TaC:5~7%,VC:0~1.5%,Co:6~9%,Ni:6~9%,C:0~1%。制備方法包括混料與濕磨、噴霧造粒、模壓成形,以及脫脂與燒結。本發明通過調整碳化物、碳氮化物之間的關系,使Ti(C,N)基金屬陶瓷的抗彎強度、硬度、斷裂韌性和耐磨性等性能得到提升,從而有效改善了刀具的切削性能。
本發明提供了一種預合金化3D成形高熵合金多孔材料及其制備方法,預合金化3D成形高熵合金多孔材料的成分為CrMoNbTaV,該多孔材料采用高熵合金粉末作為原材料,以三維網格結構作為框架,內部嵌套以高熵合金粉末燒結的多孔燒結體。本方案利用霧化法所生產的高熵合金粉末其化學成分均勻,結晶細微,為后面的粉末冶金制取高性能多孔過濾材料提供了高質量的粉末原料;且制得的多孔材料物理化學穩定性好,耐腐蝕性方面有良好性能,為后面的過濾提供了穩定保障。開孔隙率高,比表面積大,大規??s短了燒結時間,較高的耐腐蝕性能、抗氧化性能以及較好的化學穩定性和較高的機械強度,自身不易被腐蝕,工藝簡單環保,可批量生產。
本發明公開了一種TiC增強超細晶β鈦鈮基復合材料的制備方法,該方法采用純Ti粉、純Nb粉為原料,以含碳、氫的過程控制劑作為原位自生TiC的碳源及過程控制劑,經球磨得到合金粉末,將合金粉末真空預燒除氣、去應力,然后制成生坯,組裝燒結單元,最后經高溫超高壓燒結制得TiC增強超細晶β鈦鈮基復合材料。本發明采用的過程控制劑作為原位自生TiC的碳源,有效的減輕了球磨過程中粉末的團聚及粘球粘壁情況,起到了細化粉末和提高出粉率的作用,同時低溫預燒生成的TiC結合高溫超高壓燒結,有效的抑制了晶粒的長大,制備的TiC增強超細晶β鈦鈮基復合材料,增強體分布均勻,晶粒細小,致密度高,同時兼有高強高塑耐磨的特點。
本發明涉及一種異種材料的連接焊料及該焊料的應用方法。所述焊料;按質量百分比計,包括下述組分:Cu?Cr?Zr?Ni?(Al)?(RE)合金粉80~90%,Ti粉10~20%;所述Cu?Cr?Zr?Ni?(Al)?(RE)合金粉,以質量百分比計包括下述組分:Cr?0.2?1.5%;Zr?0.1?0.6%;Ni?10?40%;余量為Cu和不可避免雜質。其應用工藝為:將表面粗糙度適宜的C/SiC復合材料和待焊金屬進行活化后,先將C/SiC復合材料包埋于焊料中,得到表層金屬化且滲入金屬的C/SiC復合材料;然后再其與將待焊金屬貼合,在壓力條件下,焊合,得到成品。
本發明公開了一種4D打印無裂紋的鈦鎳形狀記憶合金的專用基板及其制備方法,所述基板由Ni、Ti、Zr組成,以質量百分比計,所述Ni含量為40%~80%、所述Ti含量為10%~60%、所述Zr含量為2~10%。本發明制備得到了無裂紋的4D打印鈦鎳形狀記憶合金的專用基板,并且本發明制備的基板硬度和強度高,韌性好、不易開裂。
一種輕質耐磨導電NbCr2/Mg復合材料的制備方法,屬于復合材料領域,包括:A、對Mg、NbCr2粉過篩,篩網網孔為30目,然后干燥12h;B、將處理過的Mg、NbCr2粉、碳化硅粉末按比例攪拌混合均勻并在30MPa壓力下成型,在400℃進行高溫燒結,保溫3h。本發明有效提高Mg材料的耐磨性和導電性,具有很好的力學性能和耐磨性。
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