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許孫武(1995—)黑龍江哈爾濱人,博士研究生。目前就讀于哈爾濱工業大學材料科學與工程專業,主要進行電子封裝用低溫復合焊料設計與可靠性研究。相關成果發表于JMRT、JAC、MC等SCI論文;國際IEEE頂級電子封裝會議2篇;其他論文3篇;發明專利授權1項,受理1項;曾獲得第七屆黑龍江“互聯網+”大學生創新創業大賽金獎。
本人現為蘭州理工大學材料加工專業博士研究生,研究方向包括異質材料反應潤濕界面的高溫潤濕性、界面結構、熱力學、動力學、第一性原理計算等方面,博士期間課題主要聚焦于銅基活性合金在典型碳材料表面的潤濕性與界面結構研究,基于改良座滴法,針對反應潤濕界面開展實驗、理論與計算方面的相關研究。
李坤,重慶大學教授/博士生導師,高性能智能增材制造實驗室(HπAM)主任,金屬增材制造(3D打?。┲貞c市重點實驗室副主任。 主要從事激光及電弧增材制造、智能3D凈成形研究,長期專注于高性能先進金屬結構材料的“材料設計-相變調控-性能優化-智能加工”四位一體化智能制造。
喬媛媛,大連理工大學材料科學與工程學院博士后。主要從事芯片封裝互連材料理論及技術研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上發表SCI論文8篇,發表EI國際會議論文1篇,授權發明專利1項,多次在學術會議上作口頭報告。曾獲遼寧省優秀畢業生、國家獎學金等榮譽,博士論文被評為“大連理工大學優秀學位論文”。
劉亞運,蘇州大學機電工程學院智能制造系副主任,先后主持了國家自然科學基金青年基金等省部級以上項目3項。主要研究方向為激光加工與焊接、難加工材料超精密加工等,相關研究成果以第一作者或通訊作者發表研究論文27篇,授權發明7項;出版 “十四五”國家級高等教育戰略新興領域教材1本;相關成果獲得廳局級獎勵4項。
標題:張振林
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